第四百二十章 微米级材料制造，刘云利：我们是被打击太多次了！（2 / 2）

微球制造利用的是材料物理特性；

导电过程中，材料内部形成半拓扑结构，也同样是一种微观的物理特性。

如果能制造一种强电压的环境，把融化的金属材料放置在其中，只要有足够强度的电流通过，融化的金属材料内部也会形成一个个半拓扑结构。

这种状态下，利用某种物理手段，是否能分离出一个个和半拓扑结构类似的金属颗粒？

“颗粒性设计，是依照激发反重力的材料布局设计的，但实质上，是无限趋近于导体内部的半拓扑结构。”

“半拓扑结构是物理特性，和离子晶格存在关系，但又不完全一样，可以认为是可被挤压的键位结构……”

“超导状态下，半拓扑结构就会被压平，会让大量的电子无阻碍通过，从这个角度上来说，半拓扑结构会对于电子活动造成某种限制……”

“那么特殊高电压环境下，半拓扑结构和外在物理干涉，也可能会产生某种连续……”

王浩仔细的思考着，最后确定道，“这种技术肯定很难。但如果要制造微米级的颗粒性材料，这可能是个很好的方向。”

他已经到了实验基地。

这次来实验基地的目的，是进行材料的直流反重力测定实验。

直流反重力和交流反重力不同。

现在湮灭力场实验组掌握四种湮灭力场技术，一种就是常规的交流反重力技术，也就是制造向上的反重力场。

这个技术已经归在‘基础技术’行列，就只有测定材料反重力特性才会用到了。

第二就是交流横向反重力技术，空舰系列飞行器使用的就是横向反重力技术。

第三种就是直流反重力技术，直流反重力技术是对f射线技术的改善，可以利用一台设备再依靠螺旋磁场挤压，制造出强湮灭力场薄层

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